China libera produccion masiva de la Memoria Flash mas delgada y de mayor almacenaje
Memoria Flash

La tecnología XMC XtackingTM es la plataforma de tecnología 3D IC a nivel de oblea líder en el mundo, desarrollada de forma independiente por XMC, utilizando tecnología de interconexión de nanoescala de semiconductores para unir directamente múltiples obleas. Además de reducir significativamente el tamaño del chip y lograr una interconexión de nivel más seguro, la tecnología XMC XtackingTM puede mejorar el rendimiento del chip, incluida una velocidad de E / S más rápida, mayor ancho de banda, menor latencia y menor consumo de energía.

Con la evolución de la tecnología, el tamaño del chip continúa disminuyendo, y la Ley de Moore tradicional encontrará cuellos de botella en la estructura plana bidimensional. La tecnología XMC XtackingTM resolverá eficazmente este problema, convirtiéndola en la mejor opción más allá de la Ley de Moore. La tecnología XMC XtackingTM utiliza tecnología de interconexión a nivel de oblea para mejorar la integración al reducir su tamaño de paso. Esta tecnología servirá a los mercados que demandan productos de pequeño tamaño, multifunción, alto ancho de banda y baja potencia.

XMC, el primer fabricante de obleas de sensores de imagen al adoptar la tecnología TSV en China, comenzó a desarrollar su tecnología XtackingTM desde 2012. Con años de experiencia en producción en masa, XMC ha desarrollado con éxito la tecnología de unión híbrida y apilamiento de obleas múltiples. La ventaja de la tecnología de apilamiento de múltiples obleas es que puede combinar diferentes obleas funcionales como lógica, memoria, sensor, etc. para ofrecer varias soluciones de integración con un mejor rendimiento del producto.

Fuente y contenidos de la noticia: netsysmx

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